简述柔性线路板的挠曲性和种类

来源：盛世时代 时间：2017-05-06
       盛世时代电子成立于1995年，是一家专业，独立从事软硬件开发公司，我们专业化的设计工作人员，提供各式高精密PCB抄板，PCB改版，PCB抄板,电脑主板PCB抄板PCB设计,PCB改板,PCB返原理图,BOM清单制作,PCB样机制作,PCB生产, 芯片解密,SMT加工等，公司至成立以来，一直倍受客户好评，我们以专业，优质的服务欢迎每一位新老客户朋友。   　①单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
　　②双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。
　　③多层柔性板是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。
　　④传统的刚柔性板 是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孑L形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层FR4增强材料，会更经济。
　　混合结构的柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个8层板使用FR-4作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。
    柔性线路板（FPC）发展到今天，用途越来越广。随之对柔性线路板的要求也越来越高。从3-Lay到2-Lay都是以其挠曲性能为目的。
A） 柔性线路板的挠曲性能
a) 首先从FPC材料本身来看有以下几点对FPC的挠曲性能有着重要影响。
第一﹑ 铜箔的分子结构及方向（即铜箔的种类）
压延铜的耐折性能明显优于电解铜箔。
第二﹑ 铜箔的厚度
就同一品种而言铜箔的厚度越薄其耐折性能会越好。
第三﹑ 基材所用胶的种类
一般来说环氧树脂的胶要比压克力胶系的柔软性要好。所以在要求高挠性材料的选择时以环氧系为主。且拉伸模量（tensilemodulvs）较高的胶可提高挠曲性。
第四﹑ 所用胶的厚度
胶的厚度越薄材料的柔软性越好。可使FPC挠曲性提高。
第五﹑ 绝缘基材
绝缘基材PI的厚度越薄材料的柔软性越好，对FPC的挠曲性有提高，选用低拉伸摸量（tensile modolos）的PI对FPC的挠曲性能越好。
总结材料对于挠曲的主要影响因素为两大主要方面：选用材料的类型；材料的厚度
b) 从FPC的工艺方面分析其挠曲性的影响。
第一﹑FPC组合的对称性
在基材贴合覆盖膜后，铜箔两面材料的对称性越好可提高其挠曲性。因为其在挠曲时所受到的应力一致。
线路板两边的PI厚度趋于一致，线路板两边胶的厚度趋于一致
第二﹑压合工艺的控制
在coverlay压合时要求胶完全填充到线路中间，不可有分层现象（切片观察）。若有分层现象在挠曲时相当于裸铜在挠曲会降低挠曲次数。 详细资料请访问公司网站：
http://www.zgpcb.net/
http://shenzhenpcb.net/
邮箱(E-mail)：zgpcb@126.com
公司电话(TEL):0755-83983211 83552460
张小姐：13058188266   QQ:756304969 
陈工:18038033211    QQ:2364071494
公司地址(Add)：深圳市福田区福华路京海花园11E


 

上一篇：PCB设计 下一篇：柔性印制电路的生产机构造

在线沟通