PCB制版

制板厂简介

深圳市科茂隆电子有限公司成立于2004年，是一家专业生产中小批量的快板和样板企业，拥有16000平米厂房,具备制造32层以下的高多层板、盲埋板、软硬结合板、混压板、厚铜板、高频板、无卤素板、金属基板、埋入式无源元件板等各种高难度板的能力，月生产能力达到30000平米，月生产品种达8000个。了解更多

资讯动态

PCB professional vocabulary tra05-17

产品范围

● 层数范围：2-32层线路板（刚性）
● 材料范围：FR-4（含高Tg,高CTE）、高频材料、金属基材料、埋入式无源元件材料
● 表面处理范围：热风整平、化学镍金、化学锡、化学银、表面抗氧化、插头镀金

加工特性范围

● 盲孔/埋孔板、特性阻抗控制板
● HDI板、厚铜板、电路板
● 软硬结合板、高频材料与FR4混压多层板
● 埋入式无源元件板、金属基

应用范围

● 通信与通讯、工业控制设备
● 电脑及周边设备、汽车电子
● 医疗器械、电源
● 航空航天、消费电子

工艺能力

项目	加工能力
层数	1-32
板材类型	FR-4、金属基板材、高频高速材料等
最大尺寸	520mm X1200mm
外形尺寸精度	±0.1mm
板厚范围	0.20mm--10.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)	±8%
板厚公差 ( t＜0.8mm)	±0.08mm
介质厚度	0.075mm--5.00mm
最小线宽/间距	0.0635mm
内层/外层铜厚	12um--420um
孔径公差	±0.075mm
板厚孔径比	13:1
阻焊类型	感光油墨
成品孔径	0.10mm--6.30mm
阻抗公差	50Ω以下（含）±5Ω，50Ω以上±10%
表面处理类型	喷锡(有铅和无铅），化金，化锡，化银，化镍鈀金，OSP，金手指