科茂隆在深圳拥有独立的PCBA工厂，有能力在已经设计好的PCB文件基础上，自主完成PCB的生产以及PCBA的加工。另外特别向客户提供插件、贴片（DIP、SMD/SMT）焊接服务，目前可以焊接0201、CSP，BGA等微型、高密度封装的元器件。


 

我们拥有一支熟悉焊接标准、掌握电子组装领域的元器件封装特点及组装工艺、业务水平过硬的PCBA制程工程师队伍， 他们熟悉PCBA焊接工艺流程，熟悉PCBA制程，熟悉SMT基本工艺，精通SMT生产线各个关键工序的技术工艺要求，具备解决生产中出现的各种PCBA工艺问题的丰富经验，熟悉各种电子元器件识别，对DFM、ROHS工艺有一定研究，基本上能够确保PCBA的一次通过率。

我们掌握了优良的选择性焊接工艺，以及拥有相关的先进设备，能够在没有高价的传动系统条件下，实现高度灵活的电路组件焊接，可以说给焊接技术提供了一个新的空间，在保证良好的焊接质量前提下，能够很好的满足客户需要的产量。我们将以更优惠的价格，更优质的服务，为您提供最满意的项目方案。 

贴片工艺能力： 

我们的质量目标：
1.成品抽检一次送检合格率达到97%
2.出厂合格率达到100%
3.顾客满意度：达95%以上



我们的质量承诺：
保质量、保数量、保交期、保服务。