1、“层(Layer) ”的概念
　　与字处理或其它很多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实其实在的各铜箔层。现今，因为电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简朴的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简朴的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现良多连线的终端都没有焊盘，实在这是自己添加器件库
时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必封闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。
2、过孔(Via）
　　为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘外形，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则：（1）尽量少用过
孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是轻易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，假如是自动布线，可在“过孔数目最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。

3、丝印层（Overlay）
　　为利便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓外形和厂家标志、出产日期等等。不少初学者设计丝印层的有关内容时，只留意文字符号放置得整洁美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如斯种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。准确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。
4、SMD的特殊性
　　Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。
5、网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill)
　　正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整留存铜箔。初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。恰是因为寻常不轻易看出二者的区别，所以使用时更不留意对二者的区分，要夸大的是，前者在电路特性上有较强的按捺高频干扰的作用，合用于需做大面积填充的地方，特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适。后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方。
6、焊盘( Pad）
　　焊盘是PCB设计中最常接触也是最重要的概念，但初学者却轻易忽视它的选择和修正，在设计中千篇一律地使用圆形焊盘。选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的外形、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素。Protel在封装库中给出了一系列不同大小和外形的焊盘，如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等，但有时这还不够用，需要自己编纂。例如，对发烧且受力较大、电流较大的焊盘，可自行设计成“泪滴状”，在大家认识的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中，不少厂家恰是采用的这种形式。一般而言，自行编纂焊盘时除了以上所讲的以外，还要考虑以下原则：
　　（1）外形上是非不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；
　　（2）需要在元件引角之间走线时选用是非分歧错误称的焊盘往旧事半功倍；
　　（3）各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编纂确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米。
7、各类膜（Mask
　　 这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的，而且更是元件焊装的必要前提。按“膜”所处的位置及其作用，“膜”可分为元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）两类。 顾名思义，助焊膜是涂于焊盘上，进步可焊机能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑。阻焊膜的情况正好相反，为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。由此讨论，就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了。
8、飞线，飞线有两重含义：
　（1）自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线，在通过网络表调入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况，不断调整元件的位置使这种交叉起码，以获得最大的自动布线的布通率。这一步很重要，可以说是磨刀不误砍柴功，多花些时间，值！另外，自动布线结束，还有哪些网络尚未布通，也可通过该功能来查找。找出未布通网络之后，可用手工补偿，其实补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义，就是在将来的印板上用导线连通这些网络。要交待的是，假如该电路板是大批量自动线出产，可将这种飞线视为0欧阻值、具有同一焊盘间距的电阻元件来进行设计.
　1、高频元件：高频元件之间的连线越短越好，设法减小连线的分布参数和相互之间的电磁干扰，易受干扰的元件不能离得太近。隶属于输入和隶属于输出的元件之间的距离应该尽可能大一些。 　　2、具有高电位差的元件：应该加大具有高电位差元件和连线之间的距离，以免出现意外短路时损坏元件。为了避免爬电现象的发生，一般要求2000V电位差之间的铜膜线距离应该大于2mm，若对于更高的电位差，距离还应该加大。带有高电压的器件，应该尽量布置在调试时手不易触及的地方。 　　3、重量太大的元件：此类元件应该有支架固定，而对于又大又重、发热量多的元件，不宜安装在电路板上。 　　4、发热与热敏元件：注意发热元件应该远离热敏元件。