柔性印制电路的生产机构造

来源：盛世时代 时间：2017-05-06
 1薄膜的类型及性能
    柔性印制电路板使用了柔性层压板。层压板的性能不但对其生产过程是重要的，而且对完成电路的性能也是重要的。柔性层压板由导电福和绝缘基板组成，柔性印制电路中应用的绝缘基板有两种类型:
    1)热固性塑料:有聚酰亚胺、聚丙烯酸钠等。
    2)热塑性塑料:包括经过加工以后，遇热会软化的材料，例如一些聚醋酰薄膜类型、氟化氢、聚合体等。
    当几乎所有的柔性印制电路都以聚酰亚胺或聚酰薄膜为基板时，铜层是最普遍应用的箔。需要特殊用途时，使用芳香族聚酸胺和碳氟化合物薄膜。
    特殊的薄膜选择依靠许多因素，以下列举了这些特殊的薄膜:
    1)高性能柔性印制电路，特别是在军事上的应用，采用聚酰亚胺薄膜制造，因为它们提供了最好的全部工作性能。
    2)在商业上，对电路的造价比较敏感，采用聚酰薄膜，这种薄膜以一个较低的戚本提供了聚酰亚胺性能，且同时又减少了热阻。
    3)芳香族聚酸胺非织纤维是很便宜的，并且有极好的机械和电子性能，但是有较强的吸湿性。
    4)碳氟化合物薄膜，尽管价格昂贵并且处理困难，但是具有较高的绝缘性能，最适合应用于可控阻抗的电路中。
    一，聚酰亚胺薄膜
    在柔性印制电路中，最普遍使用的薄膜是聚酰亚胺薄膜，这是因为它有很好的电、热和化学性能。在焊接操作中，这种薄膜能承受焊接操作的温度。这种薄膜也被应用在导线绝缘以及变压器和发动机的绝缘中。
    应用在柔性印制电路中的聚酰亚胺薄膜是Kaplon，这是美国杜邦公司的商标。Kaplon/改良的丙烯酸薄膜的温度范围为一65-150"C，但长期暴露在150"C时电路将会变色。Kaplon类型的H薄膜是适用于工作温度范围为-269-400"C的所有用途的薄膜。有一些专门类型的Kaplon薄膜应用于有特殊性能的要求中，Kaplon"XT"是其中之一，它的热传导性是Kaplon类型H薄膜散热能力的两倍，能使印制电路具有更高的热传递速度。聚酷亚胶薄膜可使用的标准厚度为0.0005in、0.001in、0.002in、0.003in和0.005in(0.0125mm、0.025mm、0.050mm、0.075mm和0.125mm)。
    聚酰亚胺薄膜大量应用的主要原因是它能够承受手工的和自动焊料焊接的热量。聚酰亚胺薄膜有极好的热阻，可在接近300"C的温度下连续使用飞在这些温度下，由于氧化和内部金属增生，铜箱和焊锡点会很快被破坏。层压板的性能由粘结剂和支撑薄膜的结合性能决定。因此，选择层压板时，了解粘结剂和薄膜性能的影响是很重要的。
    聚酰亚胺薄膜具有阻燃性，当与特殊的复合耐火粘结剂粘接时，层压板产品能够承受高温。然而，许多柔性印制电路粘结剂有更低的阻抗，虽然它们能够承受焊接温度，但是在聚酷亚胶薄膜层压板中，这些粘结剂的连接性能较差。
    一些聚酰亚胺薄膜吸收了大量的湿气。先前暴露于温度升高中的层压板，例如在焊接温度下，必须被烘干。对于单层电路，应保持在100’C或更高的温度中至少1h，而对于多层结构电路，需要的时间则更长一些。因为重新摄取湿气是非常快的，如果处理不能在1h以内完成，则层压板应该被贮存在干燥的条件下。
      柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难，一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需要使用刚性托架。
　　在生产过程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理刚性板更重要(Lexin ，1993) 。不正确的清洗或违反规程的操作可能导致之后产品制造中的失败，这是由于柔性印制电路所使用材料的敏感性决定的，在制造过程中柔性印制电路扮演着重要的角色。基板受到烘蜡、层压和电镀等机械压力的影响，铜箔也易受敲击声、凹痕的影响，而延长部分确保了最大的柔韧性。铜箔的机械损伤或加工硬化将减少电路的柔韧寿命。
　　在制造期间，典型的柔     盛世时代电子成立于1995年，是一家专业，独立从事软硬件开发公司，我们专业化的设计工作人员，提供各式高精密PCB抄板，PCB改版，PCB抄板,电脑主板PCB抄板PCB设计,PCB改板,PCB返原理图,BOM清单制作,PCB样机制作,PCB生产, 芯片解密,SMT加工等，公司至成立以来，一直倍受客户好评，我们以专业，优质的服务欢迎每一位新老客户朋友。性单面电路最少要清洗三次，然而，多基板由于它的复杂性则需要清洗3 -6 次。相比而言，刚性多层印制电路板可能需要同样数量的清洗次数，但是清洗的程序不同，清洗柔性材料时需要更加小心。即使是受到清洗过程中极轻的压力，柔性材料的空间稳定性也会受到影响，并且会在z或y 方向导致面板拉长，这取决于压力的偏向。柔性印制电路板的化学清洗要注意环保。清洗过程包括碱性染浴、彻底的漂洗、微蚀刻和最后的清洗。薄膜材料的受损经常发生在面板上架过程中，在池中搅动时、从池中移除架子或没有搭架子时，以及在清池中表面张力的破坏。
　　柔性板中的孔一般采用冲孔，这导致了加工成本的增高。钻孔也是可以的，但这需要专门调整钻孔参数，从而获得无涂污的孔壁。钻孔之后，在有超声搅拌的水清洁器中去除钻孔污物。
　　已经证明，柔性板的大规模生产比刚性印制电路板更便宜。这是因为柔性层压板使制造商能够在一个连续的基础上生产电路，这个过程从层压板卷材开始，直接可生成成品板。为制造印制电路板并蚀刻柔性印制电路板的一个连续加工示意图，所有的生产过程在一系列顺序放置的机器中完成。丝网印制或许不是这个连续传送过程的一部分，这造成了在线过程的中断。
　　通常，由于基材有限的抗热性，柔性印制电路中的焊接就显得更为重要。手工焊接需要足够的经验，因此如果可能，应该使用波峰焊接。焊接柔性印制电路时，应该注意以下事项:
　　1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。
　　2) 焊盘被放置在大的导体区域，例如接地层、电源层或散热器上，应该减小散热区域，如图12-16 所示。这样便限制了热量散发，使焊接更加容易。
　　3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时，应设法不去连续焊接邻近的引脚，来回移动焊接，以避免局部过热。
　　关于柔性印制电路设计和加工信息可以从几个消息来源中获得，然而最好的信息源总是加工材料和化学药品的生产者/供应者。通过供应者提供的信息，加之加工专家的科学经验，就能生产出高质量的柔性印制电路板. 详细资料请访问公司网站：
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