将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需

求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种

芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如

：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由

用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围

因素来决定的。
　　一、DIP双列直插式封装
　　DIP(DualIn－line Package)是指采用双

列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中

小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其

引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯

片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片

插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数

和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯

片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损

坏引脚。
　　DIP封装具有以下特点：
　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操

作方便。
　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，

故体积也较大。
　　Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式

，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装

形式。
　　二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁

平组件式封装
　　PQFP（Plastic Quad Flat Package）封

装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般

大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式

，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装

的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯

片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在

主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相

应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，

即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的

芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
　　PFP（Plastic Flat Package）方式封装

的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP

一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以

是长方形。
　　QFP/PFP封装具有以下特点：
　　1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上

安装布线。
　　2.适合高频使用。
　　3.操作方便，可靠性高。
　　4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。
　　Intel系列CPU中80286、80386和某些486

主板采用这种封装形式。
　　三、PGA插针网格阵列封装
　　PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装

形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个

方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时

，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更

方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种

名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的

CPU在安装和拆卸上的要求。
　　ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指

零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬

起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后

将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生

成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，

绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只

需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯

片即可轻松取出。
　　PGA封装具有以下特点：
　　1.插拔操作更方便，可靠性高。
　　2.可适应更高的频率。
　　Intel系列CPU中，80486和Pentium、

Pentium Pro均采用这种封装形式。
　　四、BGA球栅阵列封装
　　随着集成电路技术的发展，对集成电路的

封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到

产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传

统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现

象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的

封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方

式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片

与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid

Array Package)封装技术。BGA一出现便成为

CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、

多引脚封装的最佳选择。
　　BGA封装技术又可详分为五大类：
　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般为2-4

层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，

Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装

形式。
　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板

，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片

（FlipChip，简称FC）的安装方式。Intel系

列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理

器均采用过这种封装形式。
　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬质多层

基板。
　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板为带状软质

的1-2层PCB电路板。
　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指

封装中央有方型低陷的芯片区（又称空腔区）

。
　　BGA封装具有以下特点：
　　1.I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离

远大于QFP封装方式，提高了成品率。
　　2.虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可

控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。
　　3.信号传输延迟小，适应频率大大提高。
　　4.组装可用共面焊接，可靠性大大提高。
　　BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实

用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公

司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（

即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即

加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先

将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工

作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，

Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、

奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使

用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜

的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技

术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计

2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增

长。
　　五、CSP芯片尺寸封装
　　随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求

蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size

Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做

到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即

封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面

积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。
　　CSP封装又可分为四类：
　　1.Lead Frame Type(传统导线架形式)，

代表厂商有富士通、日立、Rohm、高士达

（Goldstar）等等。
　　2.Rigid Interposer Type(硬质内插板型

)，代表厂商有摩托罗拉、索尼、东芝、松下等

等。
　　3.Flexible Interposer Type(软质内插

板型)，其中最有名的是Tessera公司的

microBGA，CTS的sim-BGA也采用相同的原理。

其他代表厂商包括通用电气（GE）和NEC。
　　4.Wafer Level Package(晶圆尺寸封装)

：有别于传统的单一芯片封装方式，WLCSP是将

整片晶圆切割为一颗颗的单一芯片，它号称是

封装技术的未来主流，已投入研发的厂商包括

FCT、Aptos、卡西欧、EPIC、富士通、三菱电

子等。
　　CSP封装具有以下特点：
　　1.满足了芯片I/O引脚不断增加的需要。
　　2.芯片面积与封装面积之间的比值很小。
　　3.极大地缩短延迟时间。
　　CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便

携电子产品。未来则将大量应用在信息家电

（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）

、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手

机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。
　　六、MCM多芯片模块
　　为解决单一芯片集成度低和功能不够完善

的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性

的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组

成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM

(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
　　MCM具有以下特点：
　　1.封装延迟时间缩小，易于实现模块高速

化。
　　2.缩小整机/模块的封装尺寸和重量。
　　3.系统可靠性大大提高。
　　总之，由于CPU和其他超大型集成电路在不

断发展，集成电路的封装形式也不断作出相应

的调整变化，而封装形式的进步又将反过来促

进芯片技术向前发展。
  主板芯片的功能及工作原理
如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心

脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干

。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板

的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥

，芯片组是主板的灵魂。
 　　芯片组（Chipset）是主板的核心组成部

分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分

为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的

类型和主频、内存的类型和最大容量、

ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片

则提供对KBC（键盘控制器）、RTC（实时时钟

控制器）、USB（通用串行总线）、Ultra

DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI（高级能

源管理）等的支持。其中北桥芯片起着主导性

的作用，也称为主桥（Host Bridge）。
 　　芯片组的识别也非常容易，以Intel440BX

芯片组为例，它的北桥芯片是Intel 82443BX芯

片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于芯

片的发热量较高，在这块芯片上装有散热片。

南桥芯片在靠近ISA和PCI槽的位置，芯片的名

称为Intel 82371EB。其他芯片组的排列位置基

本相同。对于不同的芯片组，在性能上的表现

也存在差距。
    芯片组的发展
　　除了最通用的南北桥结构外，目前芯片组

正向更高级的加速集线架构发展，Intel的8xx

系列芯片组就是这类芯片组的代表，它将一些

子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入

主芯片，能够提供比PCI总线宽一倍的带宽，达

到了266MB/s；此外，矽统科技的

SiS635/SiS735也是这类芯片组的新军。除支持

最新的DDR266，DDR200和PC133 SDRAM等规格

外，还支持四倍速AGP显示卡接口及Fast Write

功能、IDE ATA33/66/100，并内建了3D立体音

效、高速数据传输功能包含56K数据通讯

(Modem)、高速以太网络传输(Fast Ethernet)

、1M/10M家庭网络(Home PNA)等。