在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些贴膜故障,文章介绍贴膜常见故障及解决方法
　　1．干膜在铜箔上贴不牢
　　(1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。
　　(2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。
　　(3)传送速度快，贴膜温度低。改变贴膜速度与贴膜温度。
　　(4)环境湿度太低。保持生产环境相对湿度50％。
　　2．干膜与铜箔表面之间出现气泡
　　(1)铜箔表面不平，有凹坑和划痕。增大贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。
　　(2)热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。注意保护热压辊表面的平整。
　　(3)贴膜温度过高，降低贴膜温度。
　　3．干膜起皱
　　(1)干膜太黏，小心放板。
　　(2)贴膜前板子太热，板子预热温度不宜太高。
　　4．余胶
　　(1)干膜质量差，更换干膜。
　　(2)曝光时间太长，缩短曝光时间。
　　(3)显影液失效，换显影液。
    在热固化过程中，用于烘烤电路板的烤炉的温度应当在整个烘箱室内都能进行完全均匀的温度控制，这些烤炉不能挪作他用以防污染防焊膜。不能使用没有新鲜空气入口的烤炉，这是因为热空气可能会冷凝到电路板表面而降低焊接性，另外，如果炉内的空气不被稀释，这些热空气会达到可能发生爆炸的危险的温度。为了烤炉能够安全的工作，应当备有恒温控制计时器和温度记录仪，同时还需要排风扇来使热量到达整个炉室，炉室中还应当配备带有吹风机的排气管。
    在一定受控条件下制造的干膜防焊膜厚度均匀，应用该掩膜时使用高压层压机，以保证整个制程板区域覆膜均匀一致，这种方法也可以使不同批次和炉次的制程板覆膜保持均匀一致。