基板技术是倒装晶片工艺需要应对的最大挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响：
　　·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差；
　　·由于尺寸通常很小，对基板的变形非常敏感；
　　·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性；
　　·基板的厚度也影响到产品的可靠性；
　　·由于暴露在周围环境中，水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层；
　　·使用前需要烘烤，影响整个工艺流程；
　　·储存环境需要干燥；
　　·设计师必须在基板成本、制造技术、产品功能、供应商制程能力和良率之间找到平衡点。
　　基板材料一般为硬质板和柔性电路板，还有其他的一些基板材料选择，如表1所示。较普遍的使用玻纤加强的 FR－4环氧树脂材料，BT树脂材料是另外一种选择，有溴化物添加其中，要考虑对环境的影响。
　　柔性电路板的材料一股为聚酰亚胺，其粘贴在铜线路上。由于制造工艺的问题，往往会有胶水被“挤出”，在 组装工艺中会产生大量气泡的现象，如图1所示。
　　（1）阻焊膜
　　阻焊膜一股以液态定影技术获得（LPI），也可以使用干膜法。典型的LPI材料有TaiyoPSR 4000（Aus303，Aus5……），Enthone DSR3421和Probinmer 65/74/77。不同的获得方式其厚度会不太一样 ，采用“沟槽”方式的厚度0.4～0.7 mil，一般为1～2 mil。SMD方式会有较厚的阻焊膜，厚的阻焊膜会减小晶 片下的间隙，从而影响底部填充工艺及可靠性，同时厚的阻焊膜会增加“阻焊膜阴影效应”，影响装配良率。
　  基极材料选择表
    回流焊接过程中产生气泡
　　阻焊膜的开孔设计和制造精度对装配良率及可靠性有非常大的影响。通常阻焊膜在铜箔上窗口精度为±3 mil＠ 3 slgma，比较好的可以控制在±2 mil，而对于软板其精度会差些，在±4 mil，有时会更差。通常，阻焊膜会 有一定程度的偏移，会影响到贴装的精度。
　  阻焊膜偏移导致贴片干涉及误差
　　阻焊膜窗口设计时要考虑以下因素：
　　·阻焊膜窗口尺寸公差——SMtol；
　　·阻焊膜位置公差——SMre；
　　·贴片偏差——PMpe。
　　不考虑阻焊膜厚度的影响，其窗口尺寸与各偏差之间的关系如图3所示。
    阻焊膜窗口与各偏差之间的关系
　　如果考虑阻焊膜的厚度，我们必须要注意阻焊膜“阴影效应”。由于它的存在，使得焊球在回流焊接过程中不 能完全接触焊盘而形成完整的“可控坍塌连接”，导致焊点内应力的或者电气连接问题。
    Mt为铜箔上阻焊膜厚度；Bd为焊球直径；MShadow为阴影区，焊球不能接触焊盘。
    阻焊膜“阴影效应”示意图
　　为了消除阻焊膜“阴影效应”的影响，需要适当加大阻焊膜的窗口。
　　（2）焊盘的设计
　　较大的焊盘可以以满足贴装设备精度要求，同时在回流焊接过程中，使焊球有足够的塌陷，让最小的焊球亦能 接触焊盘并焊接完好。但焊盘太大，会减小器件和阻焊膜之间的间隙，从而影响底部填充工艺。在设计时需要考 察供应商真正的制造能力。倒装晶片焊盘设计的一般常见的有以下几种形式。
　　①四周单排或交错排例，采用NSMD（No Solder Mask Defined）方式，铜线由焊盘之间引出至导通微孔。这种 方式常见于间距较大的设计，而对于精细间距的焊盘设计，则应用细导线技术将铜线引出，如图5所示。
　　②单独的焊盘，应用在较大的间距设计中，采用SMD（Solder Mask Defined）方式。
　　③阻焊膜“沟槽”，这种设计比较常见。所有焊盘和一部分铜线暴露在阻焊膜窗口内，这样可以降低阻焊膜窗 口偏移的影响，如图6所示。
　　④阻焊窗口直接开设在铜导线上，以暴露在窗口内的一部分铜导线作为焊盘，这也是一种常见的方式。
　　焊盘的制造精度一股为±2mil＠3 slgma，通常会由于过蚀而产生系统偏差。下面是我们可以经常见到的细间 距或高密度电路板制造缺陷，主要是铜箔腐蚀及阻焊膜窗口偏差的问题。
    PCB倒装晶片基准点(Fiducial)的影像处理，本文由深圳耐斯迪技术部整理，转载请注明。对于PCB倒装晶片基准点(Fiducial)的影像处理，与普通基准点的处理相似。PCB倒装晶片的贴装往往除整板基准点外(GlobalFiducial)会使用局部基准点(LocalFiducial)，此时的基准点会较小(0.15～1.0mm)，相机的选择参照上面的方法。对于光源的选择需要斟酌了。一般贴片头上的相机光源都是红光，在处理柔性电路板上的基准点时效果很差，甚至找不到基准点。原因是基准点表面(铜)的颜色和基板颜色非常接近，色差不明显。如果使用Universal的蓝色光源专利技术就很好的解泱了此问题。
要处理细小焊球间距的PCB倒装晶片的影像，需要百万像素的数码相机。较高像素的数码相机有较高的放大倍率，但像素越高，视像区域(FOV)越小，这意味着大的元件可能需要多次影像。照相机的光源一般为发光二极管(LED)，分为侧光源、前光源和轴向光源，可以单独控制。PCB倒装晶片的的成像光源采用侧光或前光，或两者结合。
　　那么，对于给定元件如何选择相机呢？这主要依赖图像的算法，比如，区分一个焊球需要N个像素，则区分球间距需要2N个像素。以环球仪器的贴片机上的Magellan数码相机为例，其区分一个焊球需要4个像素，我们来看不同的焊球间隙所要求的最大的像素应该是多大，这便于我们根据不同的元件来选择相机。假设所获得的影像是实际物体尺寸的75％。
晶片级封装器件的可靠性
    晶片级封装(倒装芯片和UCSP)代表一种独特的封装外形，它和利用传统的机械可靠性测试的封装产品有所不同。封装的可靠性主要和用户的装配方法、电路板材料以及使用环境有关。用户在考虑使用WLP型号时应认真考虑这些问题。必须进行工作寿命测试和抗潮湿性能测试，这些性能主要由晶片制造工艺决定。
    机械压力性能对WLP而言是较大的问题，倒装芯片和UCSP直接焊接后，与用户的PCB连接，从而缓解了封装产品铅结构的内部压力。因此，必须考虑焊接触点的完整性。Dallas Semiconductor的晶片级封装装配指南14提供电路板布板考虑、装配工艺流程、焊接层丝网印刷、元件布局、回流焊温度曲线要求、环氧封装以及视觉检测标准等方面的详细信息。应用笔记189115介绍了Maxim的限定规格和测试数据的详细信息。快速浏览页提供Maxim器件的可靠性信息；公司网站提供Dallas Semiconductor器件的可靠性报告，见表4。
    Dallas Semiconductor倒装芯片和UCSP的可靠性报告 Device Applicable Reliability Reports with URL
DS2431 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Dallas-8in_CSP20_RDL_3x3.pdf
DS2401 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/DS2401.pdf
http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Dallas_Backgrind_FC-RDL.pdf
DS28E01 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Dallas-8in_CSP20_RDL_3x3.pdf
DS1804 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20underfill.pdf
http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20w-redistribution%20underfill.pdf
DS1845 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20underfill.pdf
http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20w-redistribution%20underfill.pdf
DS2406 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20underfill.pdf
http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20w-redistribution%20underfill.pdf
DS2411 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/DS2411A1Bump-8in.pdf
DS2415 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20underfill.pdf
http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20w-redistribution%20underfill.pdf
DS2417 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20underfill.pdf
http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20w-redistribution%20underfill.pdf
DS2430A http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/FlipChip_RDL_8in.pdf
DS2432 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Dallas-8in_CSP20_RDL_3x3.pdf
DS2433 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20underfill.pdf
http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Bump%202%20layer%20w-redistribution%20underfill.pdf
DS2502 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/DS2502Bump.pdf
http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/Dallas_Backgrind_FC-RDL.pdf
http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/FlipChip_RDL_8in.pdf
DS2760 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/FlipChip_RDL_8in.pdf
DS2761 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/FlipChip_RDL_8in.pdf
DS2762 http://www.maxim-ic.com/reliability/dallas/FlipChip_RDL_8in.pdf