随着芯片封装技术的发展,球栅阵列封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。对于有着上百个引脚数的芯片,采用BGA封装有着不可比拟的优点。 与 QGP相比,BGA的明显优点是形状因素,从QFP的周边引线转换为BGA的面阵列封装可大大减少封装的物理尺寸,而且这种尺寸优点在多1/O引脚数
    BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以bga的型式包裝，簡言之，80﹪的高頻信號及特殊信號將會由這類型的package內拉出。因此，如何處理BGA package的走線，對重要信號會有很大的影響。
通常環繞在BGA四周的小零件，依重要性為優先級可分為幾類：
1. by pass。
2. clock終端RC電路。
3. damping（以串接電阻、排組型式泛起；例如memory BUS信號）
4. EMI RC電路（以dampin、C、pull height型式泛起；例如USB信號）。
5. 其它特殊電路（依不同的CHIP所加的特殊電路；例如CPU的感溫電路）。
6. 40mil以下小電源電路組（以C、L、R等型式泛起；此種電路常泛起在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP四周，透過R、L分隔出不同的電源組）。
7. pull low R、C。
8. 一般小電路組（以R、C、Q、U等型式泛起；無走線要求）。
9. pull height R、RP。
1-6項的電路通常是placement的重點，會排的盡量靠近BGA，是需要特別處理的。第7項電路的重要性次之，但也會排的比較靠近BGA。8、9項為一般性的電路，是屬於接上既可的信號。
相對於上述BGA四周的小零件重要性的優先級來說，在ROUTING上的需求如下：
1.by pass =>與CHIP統一面時，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane；與CHIP不同面時，可與BGA的VCC、GND pin共享統一個via，線長請勿超越100mil。

2.clock終端RC電路=>有線寬、線距、線長或包GND等需求；走線盡量短，平順，盡量不跨越VCC分隔線。
3.damping=>有線寬、線距、線長及分組走線等需求；走線盡量短，平順，一組一組走線，不可參雜其它信號。
4.EMI RC電路=>有線寬、線距、並行走線、包GND等需求；依客戶要求完成。
5.其它特殊電路=>有線寬、包GND或走線淨空等需求；依客戶要求完成。
6.40mil以下小電源電路組=>有線寬等需求；盡量以表面層完成，將內層空間完整留存給信號線使用，並盡量避免電源信號在BGA區上下穿層，造成不必要的乾擾。
7.pull low R、C=>無特殊要求；走線平順。
8.一般小電路組=>無特殊要求；走線平順。
9.pull height R、RP=> 無特殊要求；走線平順。
為了更清晰的說明BGA零件走線的處理，將以一系列圖標說明如下：

A. 將BGA由中央以十字劃分，VIA分別朝左上、左下、右上、右下方向打；十字可因走線需要做分歧錯誤稱調整。
B. clock信號有線寬、線距要求，當其R、C電路與CHIP統一面時請盡量以上圖方式處理。
C. USB信號在R、C兩端請完全並行走線。
D. by pass盡量由CHIP pin接至by pass再進入plane。無法接到的by pass請就近下plane。
E. BGA組件的信號，外三圈往外拉，並保持原設定線寬、線距；VIA可在零件實體及3MM placement禁置區間調整走線順序，假如走線沒有層面要求，則可以延長而不做限制。內圈往內拉或VIA打在PIN與PIN正中間。另外，BGA的四個角落請盡量以表面層拉出，以減少角落的VIA數。
F. BGA組件的信號，盡量以輻射型態向外拉出；避免在內部回轉。
F_2 為BGA背面by pass的放置及走線處理。
By pass盡量靠近電源pin。
3 為BGA區的VIA在VCC層所造成的狀況
THERMAL VCC信號在VCC層的導通狀態。
ANTI GND信號在VCC層的隔開狀態。
因BGA的信號有規則性的引線、打VIA，使得電源的導通較充足。
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