铜箔基板（Copper-clad Laminate）简称CCL，为P C板的重要机构组件。它是由铜箔（皮） 、树脂（肉） 、 补强材料（骨骼)、及其它功能补强添加物（组织）组成。
PC板种类层数
应用领域
纸质酚醛树脂单、双面板
(FR1＆FR2)
电视、显示器、电源供应器、音响、复印机、录放机、计算器、电话机、游乐器、键盘
环氧树脂复合基材单、双面板
(CEM1&CEM3)
电视、显示器、电源供应器、高级音响、电话机、游乐器、汽车用电子产品、鼠标、电子记事本
玻纤布环氧树脂单、双面板
(FR4 )
适配卡、计算机外设设备、通讯设备、无线电话机、手表、游乐器
玻纤布环氧树脂多层板
(FR4 & FR5)
桌上型计算机、笔记型计算机、掌上型计算机、硬盘机、文书处理机、呼叫器、行动电话、IC卡、数字电视音响、传真机、汽车工业、军用设备
    台光电（2383）是全台第3大铜箔基板厂，环保无卤素基板则在全球数一数二。
     看好理由：智慧型手机、平板电脑带动高密度连接（HDI）制程环保无卤素基板需求，支撑第4季毛利率以及营运表现。 台光电第3季合并营收创历史新高，税后纯益3.44亿元，季增率34.26%，创8季及历年第3新高，每股税后纯益1.14元。
     投资策略：2日股价下跌0.15元，收盘价28.9元，仍在5日、10日均价之上，目前仅20日均线下弯，外资上周小量买超。
CCL/铜箔基板厚度的测量
铜箔基板质量随着电子系统轻薄短小、高功能、高密度化及高可靠性的趋势，要求愈趋严格。铜箔基板制造，从原物料玻璃纤维布进料检验规格，胶片烘烤条件、胶含量、胶流量、胶化时间、转化程度与储存条件等，基板压合条件的设定，均会影响铜箔基板厚度质量，厚度质量的管控，需检讨所有制程着手，在制程能力方面做一定程度的提升，非一味挑选，增加成本支出。目前铜箔基板制造厂已经渐渐改用非接触式雷射测厚全检取代以人工用分厘卡抽验厚度，系统设计各有特色，雷射测厚仪传感器机构大多需要配合现场设计施工，测试方法各异，维护以及增加新功能都需透过设备制造厂，台湾德联高科之雷射测厚仪自架构设计起均有参加与主导，更拥有软件所有权，故后来都可以自行增加统计、警告及网络监控等功能，现在吾人将此实务经验分享出来，试着分析其架构与故障发生原因。