台湾通讯芯片起死回生

来源：盛世时代 时间：2017-05-06
台湾通讯芯片产值可止跌回升
    台湾资策会MIC表示，今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升，年底前部分低阶智慧型手机大厂将渐释出设计制造订单，台厂可掌握契机。
　　资策会产业情报研究所(MIC)副主任张奇表示，今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升，整体外销产值可较去年成长1成。
　　在通讯关键零组件方面，张奇表示，手机基频和射频元件今年表现不错，今年通讯关键晶片外销产值可望年成长10%；关键在于联发科，预估今年联发科在智慧型手机的出货量可超过1亿颗，上看1.2亿颗。　　
　　从一般零组件产品来看，张奇指出，包括行动电话机壳、网路线、GPS相关零组件和模组今年表现较佳，功率放大器和天线表现相对较弱；今年一般零组件外销产值可较去年成长9%。
　　在通讯关键零组件方面，张奇表示，手机基频和射频元件今年表现不错，今年通讯关键晶片外销产值可望年成长10%；关键在于联发科，预估今年联发科在智慧型手机的出货量可超过1亿颗，上看1.2亿颗。
    台湾资策会MIC表示，今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升，年底前部分低阶智慧型手机大厂将渐释出设计制造订单，台厂可掌握契机。
　　资策会产业情报研究所(MIC)副主任张奇表示，今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升，整体外销产值可较去年成长1成。　　
　　张奇表示，2010年全球通讯产业每赚100美元，台湾占有其中的15美元，预估到今年底，台湾占比提高到17美元。
　　
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