0755-83983211
English
深圳市科茂隆科技有限公司
PCBA一站式平台
首页
产品展示
军事航天事业
轨道交通行业
工控安防行业
测试测量行业
广播电视行业
家用电子
服务介绍
PCB制板
工艺能力
制作周期
生产设备
产品展示
PCB设计
PCB封装
PCB设计
EMC设计
PCB反推
SMT贴片
OEM加工
PCBA加工
SMT焊接
样机制作
资讯中心
公司动态
技术前沿
解决方案
行业动态
关于我们
公司简介
我们的优势
招贤纳士
品牌定位
联系我们
MENU
首页
产品展示
军事航天事业
轨道交通行业
工控安防行业
测试测量行业
广播电视行业
电子工业专业设备
家用电子
通信设备
服务介绍
元器件供应
PCB制板
PCB设计
SMT贴片
产品测试/维修
资讯中心
公司动态
技术前沿
解决方案
行业动态
关于我们
公司简介
我们的优势
招贤纳士
品牌定位
合作伙伴
理念与精神
联系我们
iPhone 6或将采用全新芯片
来源:盛世时代 时间:2017-05-06
iPhone 6或将采用全新芯片
虽然iPhone 5才刚刚上市,不过下一代iPhone手机(姑且先叫它iPhone 6吧)的各种流言就已经来了。近日,国外媒体macrumors就曝光了iPhone 6的处理器信息。
有关人士透露苹果目前正在与台积电就芯片供应进行谈判,而谈判的内容则是利用后者的产能为其代工生产20纳米制造工艺的的四核处理器芯片。消息称,台积电很有可能在未来取代三星成为苹果的独家芯片供应商。
目前iPhone 5采用的A6芯片
目前,苹果移动设备所使用的处理器芯片由自己设计、三星制造,而目前苹果和三星的竞争加剧,关系恶化,苹果寻找替代品也是自然而然的事情。如果上述消息属实的话,未来包括iPhone、iPad这样的苹果移动设备都极有可能采用这种20纳米级工艺的四核处理器。
上一篇:
半导体瑞萨陷困 日拟购瑞萨
下一篇:
富士康承认非法雇佣14岁童工
在线沟通
吴工
杨工
李工
张工
陈工
唐工