LG可能自行开发智能手机芯片？-盛世时代

来源：盛世时代 时间：2017-05-06
　　随着战略转移政策实施，LG加入苹果和三星等智能手机市场先锋行列，开始自行开发处理器，不再通过芯片供应商购买芯片。
LG显然是想成为一个垂直整合的选手。它自己设计屏幕、电池、相机传感器，所以为什么不增加自己的筹码呢？问题是，任何人都可以成为一家无生产线的芯片公司(fabless chip company)。三星可以说是LG最大的竞争对手，不仅是自己设计芯片，更会自己制造。　　LG计划在下月举办的CES展上亮相其自行设计的移动处理器。据说目前该公司逾900名芯片设计师在开发智能手机和网络电视芯片。
　　因缺乏芯片制造设施，LG会把制造业务外包给中国台湾半导体制造公司，由台湾厂商采用先进的28纳米制造工艺制造芯片。报道称LG已完成代号为H13芯片的生产，该芯片用于网络电视。
   LG会用台积电的28nm制程技术代替三星的32纳米技术而已。那么三星的反应又如何呢？有传言称，它们的第一款四核心AMR Exynos芯片将采用28纳米技术，并将最终用在未来的Galaxy手机上。三星表示手机将在2013年上半年面世。
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