覆铜板

来源：盛世时代 时间：2017-05-06
    联茂电子主要产品为多层PCB板基材与铜箔基板，86年公开发行，91年上柜，随著PCB产业成熟，上游的铜箔基板竞争日趋激烈，于是投入特殊基材铜箔基板开发，并持续于大陆扩厂，94年与精成合资成立茂成电子，从事多层板压合代工业务，96年陆续投入铝质LED散热板开发、LCD增亮膜与软性铜铜基板等新产品线，但效益仍不明显，现为国内第二大CCL厂商。--LED散热基板联茂与Laird签订合作契约，初期向其购买胶配方，并为Laird亚洲区唯一压合代工厂，且取得Laird授权。2.董监持股偏低仅6.39%，主要控制者为董事长万海威控股2.44%，为美国哥伦比亚化工博士，有技术背景，其馀董事则由经理人出任，经营团队多具有化工、材料博硕士学位，具技术背景。3.联茂为国内第二大铜箔基板厂商，95年应收58亿(合并80)亿，营收九成来自铜箔基板，一成为压合代工。于CCL市占率约14%。A.联茂铜箔基板可分为特殊基材与传统FR-4两种，特殊基材因联茂切入较早，所占营收近五成，主要竞争对手为Isola；传统FR-4铜箔基板占营收四成，主要竞争对手为南亚(市占率35%)、合正(11%)、台光电(9%)、台耀(9%)，以联茂特殊基材比重最高。--无卤素、Hi-Tg、无铅为联茂特殊基材之CCL。B.主要客户分散均不到一成，特殊基材则出货HP、先丰、CISCO。4.联茂除以持续扩产以扩大规模经济为策略外，并积极提高特殊基材铜箔基板比重以避开竞争激烈FR-4市场。
    覆铜板厂商联茂（Iteq）估计，由于应用于服务器的高毛利产品出货量稳定增长，第四季度的销售额将不受台式机和笔记本计算机应用市场疲弱的需求影响。
　　由于联茂的大多数线路板客户的产品类别集中在PC和其它信息产品上，相比其它同行，最近来自美国和韩国的智能手机和平板计算机供货商对覆铜板的需求并未过多惠及联茂。
　　但是，联茂表示11月份的接单量将与10月份相当，第四季度的营业收入将与第三季度保持在同一水平。
　　联茂10月份的合并营业收入上升2.8%至16亿新台币（约合5489万美元）。2012年1-10个月营业收入合共162.7亿新台币，比去年同期下滑3.9%。
　　为了加强其在智能手机和平板计算机市场的渗透力，联茂计划在2013年上半年增加台湾厂的覆铜板月产能一倍至60万片。联茂台湾和大陆厂目前合并的覆铜板月产能是310万片。
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