半导体代工现状与未来

来源：盛世时代 时间：2017-05-06
　根据IHS iSuppli半导体制造和供应市场追踪机构报告，热门平板电脑和智慧手机如iPad、iPhone与超薄笔电内的电子内容日益增加，将会推动今年全球半导体代工事业的成长。
　　今年纯晶圆代工厂的营收预期成长12%，自去年的265亿美元增加至296亿美元，约莫整体半导体产业预期的3倍水准。自第1季晚期起，晶圆代工厂开始看到需求稳定上升，营收预计将在传统旺季第3季达到顶峰。
　　今年成长快速，较去年仅温和成长3%的情形相比大幅改善，系因经济衰退之后，2010年惊人成长45%，致使去年成长速度减缓。不同于去年突然趋缓的情形，未来几年代工厂营收都将维持强劲，明年营收将再上升14%至估计336亿美元，2014年和2015年也会有扎实的2位数成长幅度。
　　IHS半导体制造部门首席分析师兼主管LenJelinek表示：今年醒目的表现是消费性产品广泛成长的结果，这些产品需要低功耗应用的先进技术。对这些应用来说，必须增加半导体(或半导体内容)的整体数量，才能支援更复杂的功能。
　　将推升今年半导体内容的产品包括热门的可携式设备，例如iPad等平板电脑、iPhone和Android等智能型手机，以及超薄笔电，此为许多企业寄予厚望，认为可推动新一波成长的关键新设备。
　　尤其，今年平板电脑和智慧手机的销售预期增加，将可刺激NAND快闪记忆体和ASIC市场的营收成长。
　　同时，因超薄笔电(Ultrabook)问世，振兴笔电市场，也将带动微处理器半导体产业的营收成长。
　　上述获胜的晶片部门对照出另一个逐渐萎缩的晶片代工业的惨淡。今年DRAM销售趋缓，尤其在日本DRAM大厂ElpidaMemoryInc(尔必达)声请破产后，DRAM销售预计将表现不佳。
　　尽管半导体产业遍布乐观情绪，但未来仍有挑战。IHS认为，今年最关键的议题仍是全球经济。虽然欧美情况持续改善，但欧美和其他仰赖石油的经济体的成长恐持续停滞，尤其倘若中东未能改善紧绷的局势，恐激发能源价格高涨，超出掌握范围。
　　同时，整个供应链的库存也是一大关键。企业会尽可能等到最后一刻才下订单，因为他们知道整体产能仍多于需求。须要削减多少额外库存，目前仍有待观察，比起单纯以现有产品调整供需，更该观察可能刺激半导体成长的创新产品。
　2012年，半导体业发生巨大变化，主要是因为受到全球经济大环境影响，半导体产业成长趋缓。许多idm厂纷纷走向fablite模式，或者透过合作开发，导致fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加，也使得代工市场版图重整，产业的整并也加速。
　　放眼晶圆代工市场的两大阵营，第一是能满足先进制程订单，拥有12寸晶圆产线的大厂，第二则是能满足成熟产品市场的厂商。目前晶圆代工市场的主要改变，多是集中在第一阵营身上。晶圆代工产业一直由台积电与联电称霸，两大厂已经占有全球市场的70%。其中又以台积电最为出色。
　　台积电的优势，在其能提供完整的一站式服务，也就是turnkey方案，包括光罩、协力厂商ip及封装厂等。而台积电也持续大幅投资先进制程技术，近年来毛利率与市占率都持续上升。由于众多idm大厂都纷纷走向代工，因此需要先进制程时，订单一定都下给台积电。台积电的成功，在于他们经验的积累与众多的人才，竞争对手短期内都很难超越台积电。只不过，台积电想持续保持将近50%的毛利率及50%的市占率，有其难度，因为竞争者紧追在后，其市占率将不断被瓜分。
　　globalfoundries的优势在于：一、资金雄厚，有阿布达比公司的支持;二、有ibm的逻辑制程基础，能快速缩小与台积电的技术差距;三、在德国、纽约与新加坡都有晶圆厂。由于美国是全球最大的晶圆基地，从文化及地域方面，与西方的代工厂沟通方便，相对于台积电有大优势。不久的将来，globalfoundries非常可能超过联电，成为全球代工第二大厂。
　　特别是过去有ibm、三星及globalfoundries等半导体大厂组成联盟，此种联合次要敌人的优势，来打击主要敌人的作法，很可能逼使台积电交出更多代工市场。特别是globalfoundries一直对于晶圆代工市场野心勃勃，联电第二名的位置迟早不保，而台积电更是被仅咬不放。熟悉市场的专家便指出，globalfoundries目前积极透过降低成本等主要方式，来进一步扩大占有率，这是他们现阶段的首要策略。
　　晶圆代工厂第三大挑战是财务。今年企业预计对实际资本支出更谨慎，虽然今年支出已预计大减19%。
　　有鉴于整体竞争提升，代工厂也将须持续抗衡不断下降的平均售价。
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