目前，市场上还有很多手机单芯片的推出，这些使手机功能日益强大，性价比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，设计门槛降低。无论是高性能芯片组，或是为低成本初衷设计的单芯片方案，都是如此。由此，与之相匹配的手机PCB（印刷电路板）面临下述挑战：

　　首先，0.4mmPitchBGA手机芯片，要求PCB为二阶或以上的HDI产品，其中更有要求以电镀填孔工艺实现叠盲孔连接者。

通常我们将手机市场分为高端与中低端。高端是指同时具备高端功能和高端品质，以及很好的工业设计。高端手机通常具备下述功能中的一项或多项：3G、智能手机、高品质多媒体、双卡双待机、GPS导航定位等。

　　其次，精细线路。目前不少手机PCB设计已采用3mil（1mil约为25.4微米）线宽/间距设计。随着布线密度提高，2mil线宽/间距设计即将面世。

　　三是超薄芯板加工。由于对PCB更薄的需求，采用的芯板厚度已从4mil降至3mil乃至2mil,PCB制造设备及工艺都面临升级换代的压力。

　　四是高速信号传输的信号完整性（SI）要求PCB的特性阻抗控制更精准，从而对线宽的精度以及层压后介质厚度的均匀性要求更高。对只有3mil甚至2mil的线宽而言，这是很大的挑战。

　　五是刚挠结合HDI板的需求加大。以前，对于翻盖手机，需要用连接器将刚性PCB与挠性PCB连接在一起，但连接器制约了手机向更薄发展的趋势，因此，刚挠结合HDI板成为一个方向。目前国际上能够大批量生产刚挠结合HDI板的企业还不多。