传统软板材料，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100 200，使得三层有胶软板基材（3-Layer Flexible Copper Clad Laminate,3-Layer FCCL）的领域受限。（A）三层有胶软板基飘扬结构 （B）二层无胶软板基材结构新发展的无胶软板基材（2-Layer FCCL）仅由PI膜/铜箔所组成，因为不需使用粘着剂而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。

二、无胶软板基材重要的特性

1．耐热性

无胶软板基材由于没有耐热差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300以上，图2是在定温200下， 无胶软板基材与三层有胶软基材抗撕强度对时间的关系，结果表示高温长时间下无胶软板基材抗撕强度变化极小，而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。图3是无胶软板基材与三层有胶软板基材抗撕强度对温度之关系，结果表示无胶软板基材当温度大于120，因接着剂劣化使得抗撕强度剧烈下降。一般在软板上做SMT焊接时，温度大多超过300。

2．尺寸安定性

无胶软板基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温（300下）尺寸变化率仍在0。1%之内；但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，现今高阶的电子产品如LCD、电电视（PDP）、COF基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性，所以在资讯电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下，无胶软板将成为市场的主流。

三、无胶软板基材的制造法

无胶软板基材制造方式有三种：

（1） 溅镀法/电镀法：以PI膜为基材，利用真空溅镀（Sputtering）在PI膜镀上一层金属层后，再以电镀法（Electroplating）, 使铜厚度增加。此法优势是能生产超薄的无胶软板基材，铜厚后3 12，另外还可生产双面不同厚度的软板。

（2） 涂布法：以铜箔为基材，将合成好的聚酰胺酸（Ployamic acid）以精度的模头挤压涂布在成卷的铜箔上，经烘箱干燥及亚酰胺化后（Imidization）,形成无胶软板基材。涂布法多用于单面软板，若铜厚低于12以下，此法制造不晚且对双面软板基材制造有困难。

四、应用与市场现况

根据Mektec 的市场预估，未来5年内，无胶软板基材将逐步取代三层有胶软板基材，高阶软板的市场，以日本市场为例，无胶软板基材市场规模已从1997年的29万平方公尺，提升为2000年172万平方公尺，市场规模成长将近6倍，而占有率也将从3。4%提高为16。