经济部技术处产业技术知识服务计画昨（22）日预估本季印刷电路板传统旺季效应，上游材料产值172亿元，季增率5.3%。

印刷电路板（PCB）上游材料包括铜箔基板（CCL）、电子级玻纤布及铜箔，技术处产业技术知识服务计画（ITIS）认为，本季仍有旺季效应，虽然力道不如往年，仍会优于第2季。
ITIS表示，PCB材料第2季产值164亿元，季增率8.6%，年增率仅约2.6%，主要是高阶电子产品销售未如预期，但CCL的价钱趋于稳定，不会因近期铜价的变动而有所影响。

ITIS分析，虽然铜价下跌，但CCL目前售价已趋于稳定，且7月订单较6月佳，第3季整体可望优于第2季。

金居开发铜箔则说，其实近期国际铜价已要开始走高，理论上9月铜箔报价应可调高2%、3%，但下游PCB产业仍未明显回升，下周才有望明朗化。

金居二厂在5月底失火，导致6月营收创一年单月新低，在流失产能逐渐恢复，7月已高于6月，公司预估8月会再高于7月。 除铜箔厂外，上柜玻纤厂富乔、建荣、德宏及上市柜CCL厂台光电、联茂、台耀、合正、华韡、尚茂等，7月营收也都比6月成长。