最近几年，得益于智能手机的快速发展，国内的手机业也获得了高速的发展，除了中兴和华为这样的老牌厂商，其他白牌厂家也相机而动，迅猛崛起。中国大陆作为手机制造的中心，如何紧跟在大屏、超薄、窄边框、多功能等的潮流，制造出既符合以上功能，又能够保证其可靠性的手机，就变得非常重要。

    在这次大会上，华为终端高级总监罗德威、中兴通讯手机DFX总监兼工艺总工余宏发、索爱普天创新部总监范斌、长城开发工程技术总监何彩英、先进装配系统产品经理吴志国、富士机械中国区技术总监盛世纬、NordsonASYMTEK中国技术支持经理刘静鸣、韩国高等科技大学KyungW.Paik教授等多位制造专家登台演讲，为大家讲述如何才能制造出更好的手机。

    元件小型化，贴装工艺是关键

    正如华为终端高级总监罗德威所说：“现在智能手机从制造技术来说，正朝着薄、轻、小这样一个方向在走”。这样就要求制造出更小型化的元器件。同时我们知道智能机制造这方面有三大部分，第一部分是PCB制造，就是所说的印刷线路板的制造，然后表面贴片，还有芯片封装的领域。那么未来如何对应用在手机上的的03015超小型元器件进行关键的贴片工作，就是倍受关注的问题。

    要进行这种小型产品的高精度、高良率、高速度的装配，对贴片机厂商的要求越来越高。而富士作为当中的杰出代表，会跟进这些趋势，全力为客户提供更好、更可靠性的产品和服务，富士机械中国区技术总监盛世纬强调。

    盛总就拿03015元件为例，因为产品追求的小型化，那么这个尺寸产品的贴装就成为各大常厂商的攻克难关。富士作为做机械出身的厂家，在制造上有明显的优势。就拿贴片机放锡膏的头来说，由于03015的原件很薄，如果那个头很重，根据牛顿定律，则会很难控制力度和精度。而富士的H24能够将重量由原先的的3.7公斤做到现在的2.6公斤，同时在上面布置了更多的嘴，并且加快了速度。能够从轻型化获得更高的精度和速度。

  根据会前和富士机械的课长武野佑丸的交谈中了解到，当前能够对03015进行贴装的厂家没有多少家，而富士则是其中走在最前面的一家。他还告诉我们，贴片机的精度和性能是最重要的两个部分，而这也是富士最擅长的部分。

    在谈到03015未来的发展状况的时候，武野佑丸认为到2016年，这类型的元器件才会进入应用爆发性增长。根据他的说法，最先使用03015的应该是模组厂商，从而会将其引进到手机和可穿戴设备。武野佑丸还跟我们分享了他对中国市场的看法，除了和中兴华为等合作把先进技术和设备推进以外。还看好未来的可穿戴设备的发展。而面对这样的小型化发展趋势，富士当前页正在对0201的贴装技术进行研究，希望未来能够再一次走在潮流技术的前面。